- 애플과 삼성, 혁신 반도체 제조 기술로 아이폰 성능·전력 효율 극대화
- 글로벌 공급망 다변화에 선제 대응, 삼성 시스템LSI 실적 개선 기대감 확산
삼성전자가 미국 텍사스주 오스틴에 위치한 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에서 애플의 차세대 칩을 본격적으로 생산한다. 양사는 전 세계에서 처음으로 적용되는 혁신적인 칩 제조 기술을 공동 개발해 아이폰을 포함한 애플 제품의 성능과 전력 효율 최적화를 도모한다.
애플은 7일 보도자료를 통해 “삼성과 협력해 미국 오스틴 공장에서 새로운 칩 제조 기술을 개발하고 있다”면서 “이 기술을 미국에 먼저 도입해 전 세계 출하 아이폰 등 애플 제품에 들어가는 칩을 공급할 것”이라고 밝혔다. 업계에서는 이번에 생산되는 칩을 차세대 아이폰용 이미지센서(CIS)로 보고 있다.
아이소셀(ISOCELL) 브랜드를 보유한 삼성전자 시스템LSI 사업부가 설계하고, 오스틴 파운드리 공장이 제조를 담당하는 이번 제품은 두 장의 웨이퍼를 접합하는 첨단 기술을 적용, 기존 대비 성능과 감도가 크게 향상된 것으로 알려졌다. 이는 애플의 미국 내 생산 확대 및 공급망 다변화 전략과 맞물려 안정적인 부품 조달과 기술 경쟁력 확보에 중점을 둔 결정이다.
증권가에선 이번 협력이 삼성전자 반도체 부문의 실적 개선에 긍정적 역할을 할 것으로 평가하고 있다. 키움증권 박유악 연구원은 “내년 출시되는 아이폰18용 이미지센서 양산과 함께 테슬라 등 신규 고객사 확보가 삼성전자 시스템LSI와 파운드리 부문의 영업 적자 폭 축소에 크게 기여할 전망”이라고 분석했다.
삼성전자는 고객사 관련 구체 사항에 대해 “확인할 수 없다”는 입장을 고수하고 있으나, 이번 협력이 미국 현지 투자 확대와 고용 창출 등 지역 경제에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대된다. 오스틴 공장은 1998년 가동을 시작해 올해 고성능 이미지센서 양산을 위한 시설 증설을 마쳤으며, 미국 내 첨단 반도체 생산의 중추적 역할을 담당하고 있다.
이번 삼성전자와 애플 간 협력은 글로벌 반도체 산업에서 미국 내 첨단 제조 역량 강화와 공급망 안정화 필요성이 커지는 가운데, 전략적 동반자 관계를 더욱 공고히 하고 차세대 기술 경쟁력을 선점하는 중요한 계기가 될 전망이다.
