- 글로벌 연구 경험 쌓을 기회 확대, 해외 석·박사급 교육 프로그램 신규 추진
- 매년 120명 이상 해외 파견, 국제적 연구 역량 강화 기대
인공지능(AI) 반도체 분야의 글로벌 인재 육성을 위한 정부 지원이 본격화된다. 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 4월 10일부터 5월 21일까지 국내 석·박사급 인공지능 반도체 인재를 해외 유수 대학에 파견하는 ‘디지털혁신인재 단기집중역량강화’ 사업의 교육과정 주관기관을 모집한다고 밝혔다.
이 사업은 2019년 미국 카네기멜론대학의 인공지능 심화 과정 신설을 시작으로, 2023년 캐나다 토론토대학(인공지능 융합 과정), 2025년 영국 옥스퍼드대학(사이버보안 과정) 등으로 확대됐다. 매년 각 과정당 30여 명씩 선발하여 6개월간 이론 교육과 실습을 병행하며 국제적 연구 역량을 키우는 것이 핵심이다. 올해는 인공지능 반도체 분야를 추가하며, 글로벌 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 확보하기 위한 핵심 인재 육성을 목표로 한다.
그동안 해당 사업을 통해 총 218명의 국내 석·박사생이 수료했으며, 이들은 SCI급 논문 5편 게재, 국제 학술대회 논문 31편 발표 등의 성과를 거뒀다. 일부 수료생은 국내 산업계로 진출해 AI 모델 개발 및 공정 고도화에 기여하고 있다. 이번 신규 과정이 개설되면 매년 120여 명의 청년 인재들이 해외 대학에서 실무 경험을 쌓고 글로벌 네트워크를 확대할 것으로 기대된다.
과기정통부는 인공지능 반도체 분야 산·학·연 전문가들의 의견을 수렴해, 국내 석·박사생들이 해외 연구를 통해 집중 육성할 수 있는 핵심 역량을 도출했다. 특히 인공지능 반도체 설계 및 개발에 특화된 교육과정을 운영하는 것을 목표로 한다.
이번 공고는 교육과정 설계와 교육생 선발을 담당할 국내 수행기관을 선정하기 위한 것으로, 지원 기관은 해외 대학과 협력해 구체적인 교육 프로그램을 제안해야 한다. 선정된 기관은 연평균 약 20억 원(2025년 5억 원)을 지원받아 최대 6년간(3+3) 프로그램을 운영할 수 있다. 선정 과정은 6월 중 평가를 거쳐 7월부터 수행기관이 과제를 착수하고, 2026년부터 본격적인 교육생 선발 및 해외 파견이 이뤄질 예정이다.
과기정통부 박태완 정보통신산업정책관은 “아직 인공지능 반도체 시장에서 우리 인재와 기업들이 성장할 기회는 충분하다”며 “고성능, 저전력, 고효율 AI 반도체 개발을 주도할 핵심 인재들에게 폭넓고 깊이 있는 교육을 제공해야 한다”고 강조했다. 이어 “국제 협력 프로그램을 통해 우리 청년들이 글로벌 경쟁력을 키울 수 있도록 지속적으로 지원하겠다”고 밝혔다.
